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设计能力 设计优势 设计流程 设计案例
最高设计层数：64层 最大PIN数目：100000+
最大Connections： 100000+ 最小过孔：6MIL(机械孔)/2.95MIL(激光孔)
最小线宽：50μm（2mil） 最小线间距：50μm（2mil）
一块PCB板最多BGA数目：不限 最小BGA PIN间距：0.3mm
最高速信号：40G差分信号 最大BGA管脚数：4096 PIN
芯片最高频率：5.6G